nobuの雑記帳「+バイアスを少し」

近頃なぜか真空管や電子工作に興味を持ちだし、日常生活に少しの刺激と楽しみをプラスしようと、凝り固まった頭の体操も兼ねてこの雑記帳を綴ることにしました。
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ハンダごて温度コントローラの製作(その2 完成)

 別もの(平衡型FET差動ラインアンプ)の製作にかかっていて、プリント基板組み立てまで終えた状態で放っていましたが、ケースに入れて簡単な計測、ミス修正、作動確認と、何とか組み立てを終わりました。
  Solder tempcont No1 use

 実際の作業ではまだ使用していませんが、試しに使ってみたところ反応も早くて良さそうです。少々の大型部品でも容量不足を感じず、半田ごての容量がワンランクアップしたような気がします。


1.組み立て
  ケースはタカチのCU-13N(H75mm×W120mm×D140mm)にしました。もう少し小さなケースでも入りそうです。
  AC8V 0.5Aトランスを新規購入しましたが、AC18V用は手持ちの用途不明品です。半田ごてが22Wなのでヒューズは3Aを使用しましたが、容量が大きいならヒューズ容量も上げる方がよいでしょう。
  電源スイッチは両切り型を使用しました。AC100V電源をそのまま整流しているため、感電事故を少しでも防ぐためです。
  Solder tempcont view1  Solder tempcont view2

  2号機用の基板も組み立て完了していますが、ケース加工はその内にでもやるつもりです。その前に半田ごてを買ってこなくてはいけません。
  Solder tempcont No2 PCB assy


2.作動確認
  各部電圧をチェックしたところ、どうもおかしい??コンパレータによる制御信号が途切れているようです。よくよく見たところ、プリントパターンに落としがありました。やむなくリード線でつないで修正しました。
  Solder tempcont No1 view

  調整箇所は、定電流回路を0.5mA程度に調整しましたが、このあたりは適当で良いかと思います。
  一番の難所は温度設定の調整です。こて先温度計でもない限り定量的に調整することは難しいです。IR放射温度計で計測してみましたが、こて先が小さいことや手ぶれで、計測誤差がありすぎてきちんと測れません。
  仕方がないので、実際に半田ごてを使ってみて、ボリューム中央位置で今までと同じような感覚で使用できるように半固定抵抗を調整しました。

  少し使った感じでは、大型部品のハンダ付けでもこて先温度の低下が小さく、反応が早い感じがします。半田ごて印加電圧をモニタしてみると、熱負荷がかかると瞬時に135V程度まで上昇し負荷が無くなると10V程度に低下します。


3.謝辞
  最初は、半田ごての温度制御ごときにこんなにも部品がいるのか?現在使用しているトライアック式とそんなに違うのか?などと思いましたが、回路を読み進めると細かなところまでよく考えられているなぁと、感心しました。
  使い勝手も良さそうなので、これからの工作で使い込んでいきたいと思います。
  「センサレスハンダごて温度コントローラの製作 その1~その4」を公開されている蝦名氏に、あらためて感謝いたします。

4.2号機完成(2016.04.08)
  作りかけの2号機もケースに入れて完成しました。
  1号機との違いはほとんどありませんが、AC18Vトランスが手元に無かったためAC25Vのものを使い、フォトカプラもあり合わせのものです。もちろん回路定数は変更しています。まだ新しいハンダごてを購入していないので、R3抵抗は仮付けで現用CXR-3を使用して正常作動することを確認しました。
  汎用部品でお安くできて、電源投入後の立ち上がりが速く温度制御もスムーズで、もう手放せません。
  Solder tempcont No2 view  Solder tempcont No1&2 view
 
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